Технологический процесс

Технологический процесс, сокр. техпроцесс — последовательность технологических операций, необходимых для выполнения определенного вида работ. Технологический процесс состоят из технологических (рабочих) операций, которые, в свою очередь, складываются из рабочих движений (приёмов). В зависимости от применения в производственном процессе для решения одной и той же задачи различных приёмов и оборудования различают типы техпроцессов.

Техпроцесс в машиностроении

  1. Разработка технологических процессов производится для изготовления изделий, конструкции которых отработаны на технологичность.
  2. Группирование изделий по конструктивным и технологическим признакам с учетом организации производства является обязательным этапом, предшествующим разработке технологических процессов.
  3. Разработка технологических процессов в общем случае включает комплекс взаимосвязанных работ: – выбор заготовок; – выбор технологических баз; – подбор типового технологического процесса; – определение последовательности и содержания технологических операций; – определение, выбор и заказ новых средств технологического оснащения (в том числе средств контроля и испытания); – назначение и расчет режимов обработки; – нормирование процесса; – определение профессий и квалификации исполнителей; – организация производственных участков; – выбор средств механизации и автоматизации элементов технологических процессов и внутрицеховых средств транспортирования; – составление планировок производственных участков и разработка операций перемещения изделия и отходов; – оформление рабочей документации на технологические процессы.
  4. При разработке технологических процессов в общем случае используются следующие виды технико-экономической информации: — технологический классификатор объектов производства; — классификатор технологических операций; — система обозначения технологических документов; — стандарты ЕСТД; — типовые технологические процессы и операции; — стандарты и каталоги на средства технологического оснащения; — нормативы технологических режимов; — материальные и трудовые нормативы.
Читайте также:  Товарно-денежный баланс

Техпроцессы в электронной промышленности

При производстве полупроводниковых интегральных микросхем применяется литографическое оборудование. Его разрешающая способность (т.н. проектные нормы) и определяет название применяемого техпроцесса:

350 нм

350 нм (нанометров, миллимикронов) — техпроцесс, соответствующий уровню технологии, достигнутому в ….год ведущими компаниями-производителями микросхем, такими как Intel, IBM, и TSMC. Соответствует линейному разрешению литографического оборудования, примерно равному 350 нанометров.

250 нм

250 нм (нанометров, миллимикронов) — техпроцесс, соответствующий уровню технологии, достигнутому в ….год ведущими компаниями-производителями микросхем. Соответствует линейному разрешению литографического оборудования, примерно равному 250 нанометров.

180 нм

180 нм (нанометров, миллимикронов) — техпроцесс, соответствующий уровню технологии, достигнутому в ….год ведущими компаниями-производителями микросхем. Соответствует линейному разрешению литографического оборудования, примерно равному 180 нанометров.

130 нм

130 нм (нанометров, миллимикронов) — техпроцесс, соответствующий уровню технологии, достигнутому в 2000–2001 годах ведущими компаниями-производителями микросхем. Соответствует линейному разрешению литографического оборудования, примерно равному 130 нанометров.

  • Intel Pentium III Tualatin
  • Intel Celeron Tualatin-256 – 2001-10-02
  • Intel Pentium M Banias – 2003-03-12
  • Intel Pentium 4 Northwood- 2002-01-07
  • Intel Celeron Northwood-128 – 2002-09-18
  • Intel Xeon Prestonia and Gallatin – 2002-02-25
  • AMD Athlon XP Thoroughbred, Thorton, and Barton
  • AMD Athlon MP Thoroughbred – 2002-08-27
  • AMD Athlon XP-M Thoroughbred, Barton, and Dublin
  • AMD Duron Applebred – 2003-08-21
  • AMD K7 Sempron Thoroughbred-B, Thorton, and Barton – 2004-07-28
  • AMD K8 Sempron Paris – 2004-07-28
  • AMD Athlon 64 Clawhammer and Newcastle – 2003-09-23
  • AMD Opteron Sledgehammer – 2003-06-30
  • МЦСТ R-500S 1891BM3 – 2008-07-27
  • МЦСТ Эльбрус 2000 1891BM4Я 2008-07-21

90 нм

90 нм (нанометров, миллимикронов) — техпроцесс, соответствующий уровню полупроводниковой технологии, которая была достигнута в 2002-2003 году. Соответствует линейному разрешению литографического оборудования, примерно равному 90 нанометров.

Читайте также:  Теория торговли Олин

Технологический процесс с проектной нормой 90 нанометров позволяет использовать так называемый напряженный кремний, медные соединения с высокой пропускной способностью, а также новый диэлектрический материал с низкой диэлектрической проницаемостью.

65 нм

65 нм (нанометров, миллимикронов) — техпроцесс, соответствующий уровню технологии, достигнутому в ….год ведущими компаниями-производителями микросхем. Соответствует линейному разрешению литографического оборудования, примерно равному 65-70 нанометров.

50 нм

50 нм (нанометров, миллимикронов) — техпроцесс, соответствующий уровню технологии, достигнутому в ….год ведущими компаниями-производителями микросхем. Соответствует линейному разрешению литографического оборудования, примерно равному 50 нанометров.

Оцените статью
Financial-Helper.RU
Добавить комментарий